3002環氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產品生產效率并且可以提升固化物的產品性能。以 13:1（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。
常規屬性
測試項目 測試標準 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測 --- 乳白色粘稠液體 透明液體
密????度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 2.0±0.05 1.04±0.05
操作工藝
項??目 單位或條件 數值
混合比例 重量比 13：1
混合粘度 mPa·s（25℃） 8500±1000
操作時間（1） Min（25℃） 90±30
固化時間 ℃/hr 70/6
1）操作時間是以配膠量60g。低配比硬度較高；高配比韌性較好。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內澆注到需灌封產品上，如灌封產品太大，建議分次灌封。
北京汐源科技有限公司
公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-、
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
典型性能
項目 測試標準 單位 數值
導熱系數 ISO22007-2.2：2015 W/mK 2.0
玻璃轉化溫度 TMA Tg 128
熱膨脹系數 TMA ppm/ K ＜Tg 25
＞Tg 56
剪切強度 GB/T 7124-2008 Mpa ≥25
介電常數 GB/T 1409-2006 （50Hz）(25℃) 3.1
體積電阻 GB/T 1410-2006 （DC500V）Ω·?cm 1.0×1012
介電強度 GB/T 1408.1-2006 kV/mm（25℃） ≥25
注：1）以上所有數據都是膠在 100℃*2h 固化后，在常溫下放置 24h 后測定所得。
2）以上數據為典型值。
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
操作注意事項
1、因為原材料中的部分樹脂容易低溫結晶，所以 A 組分需要在 40℃水浴下預熱24小時，體系粘度回復正常后，再將A組分/B組分按13:1的重量比進行混合，攪拌均勻，真空脫泡。A、B取用后應注意密封保存。
2、攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現由攪拌不均而引起局部不固化現象。
3、澆注到產品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產品綜合性能。
4、溫度過低會導致固化速度偏慢，加熱可以縮短固化時間。此膠固化過程為放熱反應，配膠量多少會影響操作時間的長短，因此配膠量60g下的操作時間只是一個參考時間。
ZL-3241環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計用于灌封需要高強度保護或保密的電子、機電產品。耐高低溫特性良好，操作時間長，大型產品灌封放熱量低。
常規屬性
測試項目 測試標準 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測 --- 黑色流動液體 近無色透明液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 5000±100 20-100
操作工藝
項??目 單位或條件 數值
混合比例 重量比 100：30
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000±200
操作時間（1） Min（25℃） 120min
表干時間 ℃/hr 25℃/10h
完全固化 25℃/5天，80℃/4hr
1）操作時間是以配膠量60g。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內澆注到需灌封產品上，如灌封產品太大，建議分次灌封。
ZL-3241環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計用于灌封需要高強度保護或保密的電子、機電產品。耐高低溫特性良好，操作時間長，大型產品灌封放熱量低。
操作注意事項
1、混膠：取ZL-3241 A組份，添加填料，混勻，加玻纖，混勻。必要時可將物料在60-80℃加熱有利于混合均勻；
2、配膠：按規定配比(不含外加的填料、玻纖)的比例取B組份,與前述組分拌膠混合均勻；
3、注模：混勻注入模具中，加壓成型；
4、固化：可室溫固化，約1天表干，3-5天全固化。為加快固化速度，可加熱在80℃/4小時加速固化，并能有效提高強度。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
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面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
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產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
漢高樂泰厭氧膠螺紋鎖固243
面議
產品名：粘合劑,螺紋鎖固,厭氧膠,膠粘劑
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產品名：燒結銀納米銀導電膠ssp2020,燒結銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片
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南開燒結銀納米銀導電膠ssp2020安裝,納米銀
面議
產品名：燒結銀納米銀導電膠ssp2020,燒結銀,納米銀,代替焊片 金錫焊片