3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
操作注意事項
1、因為原材料中的部分樹脂容易低溫結晶，所以 A 組分需要在 40℃水浴下預熱24小時，體系粘度回復正常后，再將A組分/B組分按13:1的重量比進行混合，攪拌均勻，真空脫泡。A、B取用后應注意密封保存。
2、攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現由攪拌不均而引起局部不固化現象。
3、澆注到產品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產品綜合性能。
4、溫度過低會導致固化速度偏慢，加熱可以縮短固化時間。此膠固化過程為放熱反應，配膠量多少會影響操作時間的長短，因此配膠量60g下的操作時間只是一個參考時間。
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
3002環氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產品生產效率并且可以提升固化物的產品性能。以 13:1（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。固化后的膠具有以下特性：
產品優點
?高耐溫性，-30到230℃
?高導熱 2.0W/mK
?低膨脹系數，的耐冷熱循環
?高粘接強度
?無溶劑，無固化副產物， 阻燃性
抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
ZL-3241環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計用于灌封需要高強度保護或保密的電子、機電產品。耐高低溫特性良好，操作時間長，大型產品灌封放熱量低。
常規屬性
測試項目 測試標準 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測 --- 黑色流動液體 近無色透明液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 5000±100 20-100
操作工藝
項??目 單位或條件 數值
混合比例 重量比 100：30
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000±200
操作時間（1） Min（25℃） 120min
表干時間 ℃/hr 25℃/10h
完全固化 25℃/5天，80℃/4hr
1）操作時間是以配膠量60g。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內澆注到需灌封產品上，如灌封產品太大，建議分次灌封。
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