焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。

電子元件一般都是上好錫的不太有印象，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫的元件用松香芯焊錫絲焊接如果是表貼元件不用焊錫膏用細絲該怎么操作。在松香揮發完之前移開烙鐵，如果焊錫發粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。


使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。


2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。


3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內用完。


4)隔天使用時應使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。


6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。


7)錫膏連續印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。


8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。


9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業環境。


10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運載速率來實現完焊接效果。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

主營產品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。主要生產：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協會工程技術中心以技術創新為，匯集業內技術，專注焊料核心技術研發。將參與省級和焊料研發，具有世界的技術研發能力。公司花費巨資進行產品研發，并基于客戶的需求 持續創新，目前已經申請多項發明、實用新型專利等。

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