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背板一直是PCB制造業中具有化性質產品。背板較常規PCB板要厚和重,相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢,因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻,以使背板溫度降低到可安全操作程度。
用戶對層芯更薄、層數更多背板需要帶來了對輸送系統截然相反兩方面要求。在有大功耗應用卡插進背板時,銅層厚度適中以便提供所需電流,該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量增加,這樣就要求傳送帶和其它輸送系統不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板,而且還把其增重事實也考慮進去。由于背板比常規PCB要厚,且鉆孔數也多得多,因此易造成加工液流出現象。為盡量減少攜液量并排除導孔處殘留任何烘干雜質可能性,采用高壓沖洗和空氣送風機方法對鉆孔進行清洗是極為重要。
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140XBE10000 Quantum
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140XCA71703 Quantum
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CPU模塊IC800SSI228RD2
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