，制造，清洗干凈：
1.清洗效果,0.1mm直徑的BGA孔,0.3間距的QFP，0201chip元件孔都可洗凈。
2.低壓高流量噴嘴設計，常溫對流干燥方式，對鋼網無損害。
3.潔凈能力，清洗液循環使用,節省溶濟，降低損耗。
4.針對于電子行業SMT鋼網、銅網、絲網、微孔網以及晶圓盤等各類網板的清洗。
5.該設備完全采用壓縮空氣為能源,不用電,不存在任何火災隱患。
6.采用人性化設計,一鍵式操作,輕松完成清洗,干燥工作。
7.從清洗到干燥過程，利用氣壓全自動運行的氣動型全自動清洗。

主營產品: bga返修設備,X-RAY檢測設備,X-RAY點料機,smt周邊設備

集研發、生產、銷售、服務于一體的X-Ry檢測設備和BGA返修設備制造商，生產手機BGA返修臺、LED返修臺、植球設備、BGA維修耗材、X-Ry檢測設備、SMT周邊輔助設備、光學自動化BGA返修臺。

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