承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批的芯片加工、拆卸技術人員，
承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務

承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。

各種類型芯片翻新加工，芯片拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，編帶，打單，焊接加工。長期提供BGA返修的技術支持
返修加工流程
1、發樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。
返修加工收費
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、的芯片，價格會越低。
如有需要，歡迎來電咨詢
我司承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條植球產線，可大批量作業，價格便宜，保質、保量！
尋求需要長期批量DDR加工的朋友，簽訂長期合作協議。

主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發、生產、銷售為一體的高新企業。 公司主要產品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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