金相冷鑲嵌料主要用于制備對溫度或壓力敏感的樣品,包括但不限于:
熱敏感材料:如塑料、橡膠等,這些材料在高溫下容易軟化或發(fā)生物性變化,使用冷鑲嵌可以避免這些問題。
壓力敏感材料:如絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等,冷鑲嵌通過常溫固化的方式,不會對樣品產生額外的壓力。
微切片材料:金相冷鑲嵌料特別適用于線路板、金工行業(yè)的微切片材料,能夠確保樣品在制樣過程中不發(fā)生組織轉變,保持原有性能。
“水晶王”鑲嵌后,鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料,主要用于各種工藝品、標本、水晶花、千年蟲琥珀飾品、人造琥珀設計、用于如清水般的鑄塑品、等產品的制作,以及PWB、PCB、FPC微切片制作等。尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
選擇冷鑲嵌的樣品多是對溫度或者壓力更為敏感的,比如電路板芯片之類的鑲嵌樣。支撐強度的高低直接決定了鑲嵌效果的好壞??箟簭姸雀叩臉渲梢澡偳队捕雀叩臉悠?,彈性模量更高的樹脂可以鑲嵌結構更復雜的樣品,抗剝離強度更高的樹脂可以有效降低制樣失真的概率,如撕裂,嵌入,甩尾,變形等現(xiàn)象。
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