樂泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低溫固化導電銀膠2030SC
黏 度： 11.6 PaS
剪切強度： 20.6 Mpa
工作時間： 1440 min
工作溫度： － ℃
保 質 期： 12 個月
固化條件： 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
主要應用： 攝像饃組，觸摸屏
包 裝： 22.5g/5cc/syr
樂泰ABLESTIK 2030SC是一種銀導電膠，熱固化，模貼粘合劑設計專利混合化學技術。
LOCTITE?ABLESTIK 2030SC適用于要求高吞吐量的模具連接應用，并減少應力和不同表面之間的彎曲。
快速固化
低壓力
北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代，在國家對高科技產業的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。
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