鍍金回收含金硅質電子廢件處:
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件,由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金,可先經硅腐蝕劑處理,使燒結在硅片上的金脫落分離,再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸:氫氟酸為1∶6~9配制,再稀釋至2~3倍,于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%~30%NaOH液,加熱至80~100℃浸煮元件除硅。
鍍金回收:含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金:先經王水溶解,加鹽酸蒸發趕硝至糖漿狀,用蒸餾水稀釋后,加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀,再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金;
2、金銥合金:銥為難熔金屬,將它與過氧化鈉(或同時加入苛性鈉)一起于600~750℃,在不斷攪拌下加熱60~90min至熔融。熔融后,將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片,冷卻后用冷水浸出。此時,少量銥的鈉鹽進入溶液,大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥,過濾,向濾液中通氯氣氧化銥使之呈4價。再加入飽和液,銥便生成氯銥酸銨沉淀,經煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理,并用亞鐵還原濾液中的金;
3、金鈀銀合金:先經稀硝酸(酸∶水=2∶1)處理,濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd(NO3)2加氨絡合后,用鹽酸酸化,加甲酸還原產出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金;
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金:先用稀王水(酸∶水=1∶3)加熱溶解,并緩慢加熱蒸發趕硝至干涸。冷卻后,加少許鹽酸潤濕,再加熱水并加熱浸出鈀。過濾,向濾液中加制取氯鈀酸銨,并經煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金;
5、金銻或金銻砷鉍合金:用稀王水(酸∶水=1∶3)煮沸溶解后,再從濾液中還原金;
6、金硼鎵合金:用稀王水(酸∶水=3∶1)煮沸溶解后,再從濾液中還原金。
鍍金回收產品具體如下:
1、電子元件廠;(各類電子科技類產品的引腳,下腳料,邊角料,廢元器材,電子針等);
2、光電/激光廠家;(各類光電產品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,LD廢品,廢光纖激光器材,廢半導體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器材,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材等等);
3、半導體器材廠家;(各類作廢的半導體器材,引腳,邊角料,綁定廢金絲金線,貼片、共晶焊廢銀膠銀漿);
4、導電資料廠家;(各類導電資料廢品,廢銀焊條,電極,廢銀膠銀漿,導電膜,觸點,連接器,);
5、微電子廠家;(廢芯片,廢IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成線路廠家;(各類廢功用器材,廢集成塊,廢線路板,柔性線路板,邊角料);
7、電子、電工、電器廠家;(廢連接器,釬焊廢料,廢繼電器,氧化銀電池,銀鋅電池,薄膜開關,薄膜按鍵,傳感器及靈敏元器材等);
8、電子信息產業相關廠家;(通訊職業廢品,衛星器材,微波器材,射頻器材,低頻元件,高頻器材,軍工器材等);
9、其他職業貴金屬廢品廢料;(電鍍廠廢料,石油、化工職業廢品,首飾工藝廠廢品等)。
鍍金回收的作用有哪些:
鍍金大范圍的應用于電子工業中精密儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波,光電、激光、連接器、電腦周邊器材等范疇。因為鍍金有的導電功用并易于焊接,耐高溫和耐腐蝕,并具有必定的耐磨性(如摻有少數其他元素的硬金)。因此在各類工業中得以廣泛應用;
金是化學上安穩的金屬,它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調,還具有觸摸電阻小和的釬焊性。因為它的產量很少,所以在運用它時,要考慮如何故削減它的量來極限地發揮它的性質。
鍍金回收辦法:物資再生收回運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內,于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘,掏出放入水中,貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解,溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤,收回黃金1.5公斤。金收回率98%,基體銅收回率95%,副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中收回金對廢元器件上的金鍍層溶蝕,用鐵置換或亞康復收回金。用硫酸酸化,氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液,石墨作陰極板,鍍金廢物作為陽極進行電解退金。經過電解,鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2,隨即被亞康復為金,沉于槽底,將含金沉淀物別離提純獲得粉。
鍍金回收中厚度如何劃分:
鍍金質量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米,一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米,如果在0.18微米以下鍍層的首飾,就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”,它歸于廉價的首飾工藝。
鍍金回收中的低溫硫酸化焙燒-濕法處理:
1、銅陽極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573~953K);
2、蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅;
3、用氨水浸出脫銅渣中的銀;
4、用水合肼還原銀氨溶液中的銀,所得銀粉送銀電解;
5、脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉變成碳酸鉛,再用硝酸脫鉛,得到的脫鉛渣即為高品位金精礦;
6、金精礦用鹽酸和Cl2溶解,用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解,還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦;
7、金精礦氯化產出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點在于以濕法代替傳統的熔煉貴鉛、火法精煉工藝,仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業。這種改進不僅消除了鉛害,縮短了處理周期,而且使金、銀從陽極泥到電解的直收率分別由73%和81%提高到99.2%和99%。
鍍金層外觀為金,具有很高的化學穩定性,只溶于王水及其他酸,不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V,三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續。運行成本也較高?;瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
所屬分類:物資回收/銷毀
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