無論熱鑲嵌還是冷鑲嵌,金相制樣中鑲嵌只有三個功能:
1、樣品固定,目的是觀測面方向的調整。
2、樣品支撐,目的是在觀測面打磨拋光時起到支撐作用。
3、標準化形狀,目的是易于磨拋時夾持。
金相鑲嵌料,作為一種的金屬材料,主要用于金屬材料的顯微分析和研究。它在金屬學、礦物學、材料科學等領域有著廣泛的應用。金相鑲嵌料具有高的熱穩(wěn)定性、良好的潤濕性、適宜的硬度和較高的耐磨性。這些特性使得金相鑲嵌料在顯微分析中能夠真實、準確地反映金屬材料的結構和性能。
在選擇金相鑲嵌料時,需要考慮其適用性、質量和價格等因素。在使用過程中,需要按照規(guī)范的操作步驟進行,以確保分析結果的準確性。隨著科技的不斷進步,金相鑲嵌料也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。未來,金相鑲嵌料可能會朝著更、更多品種、更環(huán)保的方向發(fā)展。同時,隨著新材料領域的快速發(fā)展,金相鑲嵌料的應用前景將更加廣闊。
熱鑲嵌料一般是根據(jù)熱干固樹脂和多功能性填充物的化合物,應用熱鑲嵌機歷經升溫充壓制冷全過程后進行鑲嵌,一般熱鑲嵌料的生產加工溫度從150-200℃,主要是用以固定不動或是包埋對溫度不比較敏感的樣品原材料,即200度不容易造成樣品的組織架構或是結晶體樣子或是工藝性能產生變化的固態(tài)樣品。樹脂類型有酚醛樹脂樹脂,亞克力樹脂,環(huán)氧樹脂樹脂,蜜胺樹脂等熱干固樹脂,填充物類型有礦物粉,玻璃纖維粉,瓷器粉,色漿顯色劑,銅粉和高純石墨等。
金相熱鑲嵌料又叫膠木粉,電玉粉。它有著很多種類,如:黑色普通(HMR1)、綠色保邊(HMR2)、赤色導電(HMR3)、通明(HMR4)等,可以適合特別試樣的鑲嵌要求,適用國內、外各種規(guī)格的鑲嵌機。操作也很簡單,只需將金相樣品和少數(shù)金相熱鑲嵌料置于鑲嵌機內,加熱到130-160℃即可制成理想的金相試樣。
金相鑲嵌粉又叫樹脂粉、成型粉等。用于小配件輔助作用,適用于各種微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的工件的金相制樣,經鑲嵌機制樣鑲嵌工作8-15分鐘,即可完成制樣。
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