由于導(dǎo)電銀膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì).

1.關(guān)于導(dǎo)電銀膠的常規(guī)儲(chǔ)存：對(duì)于暫時(shí)不用的導(dǎo)電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲(chǔ)藏；當(dāng)前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。 2、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的解凍：要提前1小時(shí)從冰箱里面拿出來(lái)，待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開(kāi)蓋子攪拌，防止水氣進(jìn)入其中。3、關(guān)于導(dǎo)電銀膠使用前的攪拌：攪拌指的是每次在往點(diǎn)膠筒里裝膠前的攪拌。要對(duì)包裝瓶?jī)?nèi)的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個(gè)方向均勻的攪拌，不能來(lái)回?cái)嚢瑁乐箽馀莼烊缙渲校瑫r(shí)間建議10分鐘為宜，如果是次開(kāi)瓶使用要適當(dāng)?shù)募娱L(zhǎng)攪拌時(shí)間，并且整瓶都要攪拌均勻后方可進(jìn)行分裝保存，使得導(dǎo)電銀膠中的成分分散均勻，這樣導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性會(huì)有更好的，同時(shí)也排除了由于部分導(dǎo)電銀膠中銀粉含量多而在點(diǎn)膠時(shí)堵針頭的現(xiàn)象。4、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的點(diǎn)膠和固晶：對(duì)點(diǎn)膠筒和針頭要經(jīng)常清潔保持干凈，通過(guò)調(diào)節(jié)氣壓和出膠量來(lái)控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置，不在固到膠的邊緣位置，粘膠的接觸面積小會(huì)影響粘接接力和導(dǎo)電性的效果。

2、應(yīng)用領(lǐng)域不同

（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

（2）導(dǎo)電銀漿：應(yīng)用于石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

3、側(cè)不同

（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

（2）導(dǎo)電銀漿：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。

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