由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇.
導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢.
導電銀膠的使用方法包括以下步驟：
攪拌均勻后，使用刮涂刀將導電銀膠均勻涂抹在需要修復的電子元件表面。
可根據實際需要，選擇合適的厚度和面積進行涂抹，避免產生空氣泡和刮痕。
導電銀膠涂抹完成后，需要等待一段時間進行固化。
導電銀膠使用前需進行回溫處理，然后立即放到點膠機上使用。
導電銀膠是以糊狀物質存在，使用后需保持在低溫環境中儲存。
導電膠使用時要注意涂抹均勻，避免涂抹多余
導電銀膠
是一種含有微細銀粉的環氧樹脂膠粘劑，這種膠具有的電導率，因此通常用于電子設備中需要電流傳輸的地方，例如，它可以用于電子設備的封裝，以確保電流可以通過封裝的殼體流動。另外，由于銀膠具有良好的熱傳導性，所以也常用于電子設備的散熱設計
非導電膠
不含有導電材料，因此具有極低的電導率，這種膠通常用于電子設備中需要電絕緣的地方，例如，防止電路板上的不同電路之間的短路。另外，非導電膠通常具有良好的耐熱性和化學穩定性，因此也用于保護電路板免受熱量和化學物質的影響。
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