顆粒構成的選擇
硅質坯體加熱時的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質和數目。
采用細顆粒構成的磚坯時，在燒成時有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動，前進制品率，還可前進制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進。
相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。
燒成
硅磚在燒成過程中發生相變，并有較大的體積變化，加上磚坯在燒成溫度下形成的熔液量較少(約10％左右)，使其燒成較其它耐火材料困難得多。
硅磚在燒成過程中的物理化學變化在150℃以下從磚坯中排出殘余水分在450℃時，Ca(OH)2開始分解；450～500℃時Ca(OH)2脫水完畢，硅石顆粒與石灰的結合破壞，坯體強度大為降低。在550～650℃范圍內，?—石英轉變為α—石英，由于轉變過程中伴有0.82％的體積膨脹，故石英晶體將出現密度不等的顯微裂紋。 
在600～700℃間，CaO與SiO2的固相反應開始，磚坯強度有所增加，從l100℃開始，石英的轉變速度大大增加，磚坯的密度也顯著下降，此時磚坯體積由于石英轉變為低密度變體而大為增加。雖然此時液相量也在不斷增加，但在1100～1200℃范圍內仍易產生裂紋。 
在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉變程度和由此產生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變為方石英，使磚坯松散并出現裂紋。
在擬訂燒成曲線時，除應相符上述懇求外，還應考慮:
)材料的加熱性質；
參與物的數目和性質；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。
硅磚同大多數燒結耐火磚一樣均采用半干法生產制品、隧道窯燒成，它在生產過程中出現裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴格控制硅磚生產主要的機壓成型和燒成工藝環節，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產品質量。
剛玉磚是以剛玉為主晶相的鋁硅系耐火制品。剛玉磚有優良的高溫力學性能，耐侵蝕、耐磨性良好。
原料:天然含水鋁氧化物有三水鋁石、一水鋁石等，這些水合物經加熱脫水后可獲得氧化鋁(γ-Al2O3)。再經加熱至1450℃轉化為剛玉(α-Al2O3)。由于天然剛玉和天然純水鋁石在自然界儲量很少。因此以工業氧化鋁作為制造剛玉的原料。所制得的工業氧化鋁主要為α-Al2O3。由γ-Al2O3轉化為α-Al2O3時體積收縮率為13％，為使α-Al2O3晶粒發育完好，原料需經更高溫度處理。經高溫燒后α-Al2O3晶?？砷L大25～40倍。
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