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忻州燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020費用

更新時間1:2025-09-05 信息編號:bd3bd70e08e8ec 舉報維權(quán)
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 代替金錫焊片,大功率導電膠,Sic導電膠,蘇州導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細介紹

大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn)

移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小,日益推動功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題;但在芯片級的有效解決方案,是整體導熱平衡的一個重要環(huán)節(jié)。

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機相組成導體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中,用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特性:例如作為電阻、導體、介質(zhì)等所需的特性。
3.工藝兼容性:漿料應與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時,在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品,產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號

HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠,高功率芯片導電膠,5G基站導電膠,5G基站膠水,耐高溫導電膠。
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點:耐高溫,高剪切強度
主要應用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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