排針排母的特征
一、排針排母沖壓完成后即應送去電鍍工段。在此時期,它的電子接觸表面將鍍上各種金屬涂層。與沖壓時期相似的一類疑問,如插針的曲解、碎裂或變形,也相同會在沖壓好的插針送入電鍍設備的過程中出現。
二、排針排母首要包含電子和光纖聯接器,作為聯接電氣線路的電子元件之一,首要是在器材與組件、組件與機柜、系統與子系統之間起電聯接和信號傳遞的作用,一同堅持系統與系統之間不發生信號失真和能量丟失的改變。國內排針排母制造的總體水平還相對較低,新商品的開發相對滯后,基本上仍是多種類小批量的出產格式。
排針排母其作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間,起到橋梁的功用,擔負起電流或信號傳輸的使命。通常與排母配套運用,構成板對板聯接;或與電子線束端子配套運用,構成板對線聯接;亦可立用于板與板聯接。
隨著現電子技術的發展迅速,排針排母在現電子市場中也比較常見的一種電子元件,其排針排母工作原理是通過元件與設備之間起電連接和信號傳輸,并且保持設備系統與系統之間不發生信號失真和能量損失的變化。
排針排母操作注意事項
1.散熱設計排針排母在工作時會發熱,溫度過高會影響LED的衰減速度和穩定性,故PCB板的散熱、箱體的通風散熱都會影響排針排母。
2.檢查防靜電排針排母是否具有良好的防靜電措施。
3.在排針排母較小的電流值為20mA,一般建議其大使用電流為不超過標稱值的80%,尤其對于點間距很小的電子設備中,由于散熱條件不佳,還應降低電流值。
4.控制好板的垂直度對于直插式排針排母來說,過爐時要具備足夠的工藝技術LED垂直于PCB板。
5.過波峰焊溫度及時間須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間。預熱溫度100℃±5℃,高不超過120℃,且預熱溫度上升要求平穩,焊接溫度為245℃±5℃,焊接時間建議一般好不要超過3秒。
排針中的制造原材料呈白色光亮,色澤介于銀和鎳之間,初期焊接性尚好,高溫老化和長期保管時的焊接性下降較為嚴重。原本用于與人體接觸的裝飾品的鍍金基底,雖然對電氣性能要求不高,但在對變色要求高的白色調、有一定焊接性要求的情況下也可以使用。
普通金屬電鍍,形成閥門通道,鍍鎳通常被認為是普通金屬。大自然會覆蓋氧化膜。錫接觸涂層的作用是因為該氧化層在匹配過程中容易被破壞,容易制造金屬接觸。排針設計的要求是,在排針時,防止氧化膜破裂,使電連接器有效期內接觸界面不再氧化。在磨損腐蝕中,財產化腐蝕是錫接觸涂層的主要性能下降機制。排針收集的接觸電鍍很容易被硫化物和氯化物腐蝕,因此建議被認為是普通金屬電鍍。
如何排針和排母的質量?
1.排針防靜電電子顯示屏組裝廠要做好防靜電措施。
2.透熱設計銷和總線操作時產生熱量,高溫會影響LED的衰減速度和穩定性,因此PCB板的熱設計和盒子的通風熱設計會影響LED性能。
3.排針設計電流值針腳和總線的標稱電流為20毫安時,通常建議電流不要超過標稱值的80%。特別是在點間距小的顯示器上,熱條件不好,需要降低電流值。
4.排針波峰焊的溫度和時間受到嚴格控制。預熱溫度在1005、120以下。
5.排針背刺控制燈的垂直度。對于線內銷陣列,有足夠的技術來確保LED通過熔爐時垂直于PCB。
排針的性能特點是什么?
1、操作便利性、浸泡的機械強度也是重要因素。連接器通常是PCB主板與外部部件通信的接口,排針的耐受性非常強,有時遇到相當大的外力也不會受損。
2、通過通孔技術組裝的組件比相應的SMT組件可靠性高得多。即使用力拉、擠壓或熱休克,也能很容易地抵抗PCB。
3、用于工業領域現場布線的排針加工一般是高功率組件,可以滿足不同的傳輸高壓和高電流需求。
4、這些優點隨著零部件對PCB粘合力的減少而減弱。排針元件的特點是設計縝密,容易附著,與通孔的配針在大小和組裝形式上有明顯的差異。
5、排針具有抗戰強度。指在配針之間、接觸部之間或接觸部和外殼之間能夠承受的額定實驗電壓的能力。
6、一般的配針配母可以適應電磁干擾引起的衰減和電磁干擾屏蔽能力等。
7、配針的接觸阻力小,接觸阻力可以小到數十毫秒。
使用排針時需要注意什么呢?
1、在對排針、配色接頭的小信號的電路中,要注意給定的接觸電阻指標是什么要求條件測試。因為,浸漬、配色接頭的接觸表面會附著氧化層、油和其他雜物。否則,因為浸漬、配色接頭兩個接觸面表面會產生膜層阻力,導致配色受損。
2、如果排針、配色接頭的膜層厚度增加,阻力會迅速增加,但膜層會成為不良導體。但是,在高接觸壓力下,配針、配色接頭的膜層會發生機械破裂,在高電壓下,在高電流下會發生電擊。因此,不適合使用透、透、拔、毛連接器來增加膜層厚度。
3、配針、配色接頭的導體阻力指標是指接觸阻力,主要包括接觸阻力和接觸對導體阻力。而且,在導體阻力小的情況下,電路中的導體阻力稱為接觸阻力。
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