當銀粉含量不變時,電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加,電阻率逐漸升高,導電性能越差。在漿料燒結過程中,隨著溫度升高,玻璃粉熔融,由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒,銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時,銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上,銀粒子傾向于沿垂直方向生長,導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時,玻璃粉能夠有效潤濕銀粉,使銀粉充分鋪展在基板上,銀粒子沿水平方向生長,銀粒子的接觸更加緊密,能夠有效形成導電網絡。
當玻璃粉含量繼續增加,多余的玻璃粉就會聚集在表面上,導致電性能下降,電阻率增加。同時,當玻璃粉含量過高時,有機載體的含量就越低,有機載體的含量直接影響到漿料的黏度,有機載體的含量越低,漿料的黏度越高,在印刷的過程中,漿料的流平性很差,不利于漿料分布均勻,銀粉與玻璃粉容易成團聚態。
銀導電漿料分為兩類:
①、聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②、燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優化及成本。
銀焊條使用方法?
銀焊條是一種于焊接銀制品的焊接材料,通常用于焊接銀首飾、銀器等銀制品。銀焊條的主要成分是銀,與其他合金焊條相比具有較高的純度和良好的焊接性能。銀焊條通常具有良好的導熱性和導電性,焊接后的接頭表面平整光滑,無氣孔和裂紋,焊接強度高,能夠確保焊接接頭的質量和美觀度。 銀焊條的選擇應根據具體工件材質和要求來確定,一般可根據銀含量和其他添加元素的不同進行選擇。在使用銀焊條時,需要注意選擇適當的焊接工藝參數和焊接設備,以確保焊接效果和工件的質量。銀焊條通常在珠寶首飾制造、電子器件制造等領域得到廣泛應用。
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