| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1.00元 |
| 型號(hào) | S170 |
| 封裝 | BGA |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 美標(biāo) |
| 關(guān)鍵詞 | CI芯片加工,浙江CI芯片加工,IC加工CI芯片加工,IC加工CI芯片加工 |
| 所在地 | 廣東深圳市西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū) |
9年
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密?？杉庸じ鞣N封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗(yàn)及率、高精細(xì)的加工設(shè)備，竭誠為廣大客戶提供的服務(wù)!
公司經(jīng)營宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實(shí)地考察指導(dǎo)!
我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
BGA（Ball Grid Array）編帶加工是一種將BGA芯片粘貼在導(dǎo)電膠帶上，并通過切割和分裝等工藝步驟完成芯片的加工過程。這種加工方式可以在大批量生產(chǎn)中提高生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
BGA編帶加工的步驟一般包括以下幾個(gè)：
1. 準(zhǔn)備BGA芯片和導(dǎo)電膠帶：要準(zhǔn)備好符合要求的BGA芯片和導(dǎo)電膠帶，并確保它們的質(zhì)量和規(guī)格符合生產(chǎn)要求。
2. 芯片粘貼：將BGA芯片粘貼在導(dǎo)電膠帶上，并確保芯片與導(dǎo)電膠帶之間的粘接牢固和準(zhǔn)確。
3. 切割：根據(jù)產(chǎn)品的要求，使用切割工具對(duì)粘貼好的芯片進(jìn)行切割，將芯片單分離開來。
4. 分裝：將切割好的芯片分裝到產(chǎn)品的位置，并進(jìn)行焊接等工藝步驟，完成產(chǎn)品的組裝和加工。
通過BGA編帶加工，可以提高生產(chǎn)效率，減少人工操作，確保產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，并適用于大批量生產(chǎn)中。
QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是為了修復(fù)損壞的引腳、更換故障的芯片，或者重新制作焊接。這個(gè)過程需要一些設(shè)備和技術(shù)，以確保引腳和連接的完整性。
所屬分類：電子有源器件/記憶存儲(chǔ)芯片
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