| 供應商 | 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價 | 人民幣 20.00元 |
| 產地 | 廣東 |
| 用途 | 電子 |
| 規格 | 100G |
| 關鍵詞 | 光通訊錫膏,5G通訊錫膏,SFP光模塊錫膏,光器件錫膏 |
| 所在地 | 廣東省東莞市虎門鎮赤崗駿馬一路3號5棟 |
1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。 2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導性能。 4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產生殘留物，影響焊接的質量和穩定性。 5. 環保和安全：焊接錫膏需要符合環保和安全標準，不含有有害物質，避免對環境和操作人員造成危害。
解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的問題，效果的穩定性和一致性。
具有長時間保持高粘力的特點，提高生產效率和產品質量。
超細間距印刷應用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。
在鋼網小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定，確保生產過程中的一致性和可靠性。
選擇合適的錫膏類型：光通訊領域對焊接精度要求，因此應選擇適用于焊接的錫膏類型，如激光錫膏等。
控制錫膏印刷質量：使用的錫膏印刷機，確保錫膏能夠均勻、準確地印刷 在PCB上，避免出現印刷不良導致的焊接問題。
主營產品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。主要生產：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協會工程技術中心以技術創新為，匯集業內技術，專注焊料核心技術研發。將參與省級和焊料研發，具有世界的技術研發能力。公司花費巨資進行產品研發，并基于客戶的需求 持續創新，目前已經申請多項發明、實用新型專利等。
爬錫好，可靠性強,6號固晶錫膏,大為錫膏大為新材料
10元
產品名：6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料
不飛濺，無錫珠,光模塊激光錫膏
10元
產品名：激光錫膏,東莞市大為新材料
光模塊錫膏,8號粉錫膏,大為新材料
20元
產品名：光模塊錫膏,大為新材料
粘度大不易脫落,半導體熱電器件錫膏,大為新材料
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產品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料
COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發干，節省材料
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產品名：倒裝錫膏,大為新材料
針筒錫膏,6號粉錫膏
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產品名：7號粉錫膏,東莞市大為新材料
水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料
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產品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料
FCOB固晶錫膏,大為新材料,點錫一致性好
10元
產品名：倒裝錫膏,大為新材料