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巴南M4D9-17劃片刀

更新時間1:2025-09-07 信息編號:ccel0bp3c41be 舉報維權
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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所在地 北京建國路15號院
徐發杰
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9年

產品詳細介紹

主要用于對半導體硅晶圓、化合物半導體晶圓(SiC、GaAs、GaP等)、氧化物半導體晶圓(LiTaO3 等)等半導體晶圓進行、精密劃切,實現芯片單體化。

硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導體電子膠 COB膠 UV?膠 導電膠 導熱膠 電器灌封膠 發泡膠 底部填充膠 環氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS MIL認證資格.是電子 半導體 電器 光電 電機等行業。



目前,機械式金剛石切割是劃片工藝的主流技術。在這種切割方式下,金剛石刀片(Diamond Blade)以每分鐘3萬轉到4萬轉的高轉速切割晶圓的街區部分,同時,承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的切線方向呈直線運動,切割晶圓產生的硅屑被去離子水(DI water)沖走。依能夠切割晶圓的尺寸 ,目前半導體界主流的劃片機分8英寸和12英寸劃片機兩種。

因為硅材料的脆性,機械切割方式會對晶圓的正面和背面產生機械應力,結果在芯片的邊緣產生正面崩角(FSC- Front Side Chipping)及背面崩角(BSC – Back Side Chipping)。
正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度,初始的芯片邊緣裂隙在后續的封裝工藝中或在產品的使用中會進一步擴散,從而可能引起芯片斷裂,導致電性失效。另外,如果崩角進入了用于保護芯片內部電路、防止劃片損傷的密封環(Seal Ring)內部時,芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響。 
封裝工藝設計規則限定崩角不能進入芯片邊緣的密封圈。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代,在國家對高科技產業的大力支持下,汐源科技同時也為電子、半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業。
導電膠:、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業
實驗設備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機,灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括:粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米,測試廠房300平米,生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等,確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。

刀片切割是指利用金剛石刀片對晶圓進行切割的工藝,這是一種純粹的物理切割來分裂晶圓,一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉時沿切割道移動,將晶圓完全切透,同時會使用水來冷卻刀片和晶圓,減少熱損傷以及帶走切割產生的碎屑。


公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,,灌封膠5295B, 3M屏蔽膠帶,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,三鍵電子膠,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,三鍵 1401D,靜電防止劑,Pando 29A,三鍵有機硅膠,Loctite樂泰7649, Loctite樂泰3492,Loctite樂泰349,Loctite樂泰598,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防漆,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、漢高hanxin漢新、、日本小西 Konishi、施敏打硬 Cemedine、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、三鍵ThreeBond、MAXBOND,EPO-TEK H20E等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV 膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發泡膠,底部填充膠,環氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機、防靜電涂料、防靜電工作服、防靜電臺墊、白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、半導體、電器、光電、電機等行業。
刀片主要由金剛石顆粒,結合劑等組成。結合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此,刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸,金剛石顆粒濃度,結合劑的種類決定。

我們一般根據結合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結合劑,具有較好的柔韌性,一般用于切割硬脆材料,如石英、玻璃、陶瓷、硬質合金,LT,LN,AlN等。而硬刀通常采用金屬結合劑或電鍍結合劑,這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性,適合切割較硬的材質,如硅片,PCB板等。
崩邊

正崩主要發生在晶圓的切割面(正面),背崩是指晶圓背面的崩邊。不管正崩與背崩,在晶圓劃片時都是不被允許的。崩邊產生的原因有:

1,不恰當的切割參數導致崩邊

2,刀片磨損嚴重,鈍化的刀片邊緣增加了切割過程中的不規則作用力,從而增加了崩邊的可能性

3,刀片中的金剛石等磨料顆粒在切割過程中與晶圓表面材料發生撞擊,導致崩邊
樂泰膠水,漢高膠水,樂泰脫模劑,漢高脫模劑,樂泰螺紋膠,樂泰瞬干膠,樂泰三防漆,樂泰固持膠,樂泰577,樂泰243,樂泰263,樂泰495,樂泰454等
銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導電膠,3M導電膠,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,,?,?,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330,?,,Ablestik?,樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠,樂泰,樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B?,漢新?2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV?膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發泡膠,底部填充膠,環氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業的配套行業.高導熱環氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。樂泰JM7000,樂泰84-1A

所屬分類:膠粘劑/螺紋膠

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