使用工藝
本產(chǎn)品在使用之前，需回溫至室溫。從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產(chǎn)品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般5cc針管室溫下回溫1小時。解凍后的膠需在24小時內(nèi)用完，不可重復(fù)解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。
導(dǎo)電銀膠
是一種含有微細銀粉的環(huán)氧樹脂膠粘劑，這種膠具有的電導(dǎo)率，因此通常用于電子設(shè)備中需要電流傳輸?shù)牡胤剑纾梢杂糜陔娮釉O(shè)備的封裝，以確保電流可以通過封裝的殼體流動。另外，由于銀膠具有良好的熱傳導(dǎo)性，所以也常用于電子設(shè)備的散熱設(shè)計
非導(dǎo)電膠
不含有導(dǎo)電材料，因此具有極低的電導(dǎo)率，這種膠通常用于電子設(shè)備中需要電絕緣的地方，例如，防止電路板上的不同電路之間的短路。另外，非導(dǎo)電膠通常具有良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此也用于保護電路板免受熱量和化學(xué)物質(zhì)的影響。
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