樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4導電芯片鍵合粘合劑專為高產(chǎn)量、自動化芯片鍵合設備而研制。該粘接劑的流變性能使粘接劑的點膠和裝片時間小化，不出現(xiàn)拖尾或拉絲問題。該膠粘劑性能的特組合使這種材料成為半導體行業(yè)中使用廣泛的芯片鍵合材料之一。相對84-LMI粘度更低，導熱2.5W/m.K。
體積電阻率： ≤ 0.0002 Ohm cm
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-)： 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+)： 10.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+)： 10.0 ppm
吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH： 0.6 %
固化方式： 熱+紫外線
固化時間, @ 175.0 °C： 1.0 小時
外觀形態(tài)： 膏狀
導熱性： 2.5 W/mK
應用： 芯片焊接
應用方法： 加藥裝置
拉伸模量 @ 250.0 °C： 300.0 N/mm2 (44000.0 psi )
熱膨脹系數(shù) (CTE)： 40.0 ppm/°C
玻璃化溫度 (Tg)： 120.0 °C
觸變指數(shù)： 5.6
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、環(huán)氧樹脂、芯片粘接
LOCTITE? ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合劑系為中型芯片粘接應用所設計。
樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4產(chǎn)品說明：
主要特性 粘接力：, 傳導性：導電, 傳導性：導熱, 點膠, 便于施膠性：好, 便于施膠性：, 填料：銀, 放置低溫環(huán)境無結冰, 模量：高, 生產(chǎn)效率：, 強度：高強度, 熱穩(wěn)定性：的熱穩(wěn)定性, 易用性：易用性
體積電阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 10.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 10.0 ppm
吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %
固化時間, 1小時@ 175.0 ℃
基材 引線框：銀, 引線框：金
外觀形態(tài) 膏狀
導熱性 2.5 W/mK
拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm2 (44000.0 psi )
熱膨脹系數(shù) 40.0 ppm/°C
熱膨脹系數(shù), Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化溫度 (Tg) 120.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 單組份
觸變指數(shù) 5.6
顏色 灰色：銀色
樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 產(chǎn)品特點：
1.導電
2.箱式烤箱固化
3.優(yōu)良的點膠性，少化拖尾和拉絲現(xiàn)象
樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4適用范圍：
芯片焊接
LOCTITE ABLESTIK 967-1、環(huán)氧樹脂、芯片粘接
通LOCTITE? ABLESTIK 967-1 粘合劑專為固化溫度低于正常值的應用所設計。低溫固化導電膏，減少易碎組件的風險，并通過快速固化增加生產(chǎn)量。
. 使用方法：ABLESTIK 967-1通常采用點膠、涂膠等方式進行應用。在使用前，需要對粘接表面進行清潔和處理，以確保膠粘劑與材料表面充分接觸，提高粘接效果。
. 安全性：ABLESTIK 967-1膠粘劑在使用過程中，應遵循相關的安全規(guī)定和操作規(guī)程，避免對人體和環(huán)境造成不良影響。
總之，漢高LOCTITE ABLESTIK 967-1膠粘劑是一種、多功能的粘接材料，廣泛應用于各個行業(yè)，為各種粘接需求提供解決方案。
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