彈性凝膠，又稱為可逆凝膠，由柔性的線性大分子物質形成，在吸收或釋出液體時往往體積改變。
由柔性的線性大分子物質(如明膠、橡膠、瓊脂)形成的凝膠。
由于組成凝膠的骨架為柔性分子，故在吸收或釋出液體時往往體積改變，表現出膨脹性質。
此類凝膠經脫液干燥后形成干膠，吸收液體后又能恢復原狀。此過程是可逆的，故又稱為可逆凝膠(reversible gel)。
可修補性高
相比于普通的灌封膠，彈性灌封膠的可修補性也非常的出眾。畢竟彈性灌封膠已經大面積的應用在了工業領域上，用彈性灌封膠粘接的電子元器件出現了需要修補的現象，完全可以從局部重新進行粘接，然后再灌封。絲毫不會影響整體的使用效果，廠家的生產可以大幅度的降低日后的維修成本。
彈性灌封膠膠體非常柔軟。
彈性灌封膠本身的膠體是非常柔軟的，這和其他固體膠粘合劑是有所不同的。即使是已經粘合的彈性灌封膠，用手摸上去也會有光滑柔軟的彈性，并且如果想要將膠體剝離的話，也可以做到不損傷物體粘合表面，所以使用范圍非常廣泛。
彈性灌封膠使用操作簡單
彈性灌封膠在日常使用的過程中，操作比較簡單，如果選購的是A、B兩種膠體的，那么需要按照比例進行膠體混合攪拌，然后涂抹在需要粘合的物體上即可。如果是一種膠體的，那么直接涂抹也可以很好地進行粘合。
灌封膠 ( Potting of smidahk )灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護.
灌封膠英文名：Potting of smidahk ；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用多常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
產品特性
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。
注意事項
● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；
● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
● 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
● 本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；
● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；
● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后, 膠液不能使用；
● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯
屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
彈性灌封膠的應用范圍廣嗎?
一般來說，工業領域對彈性灌封膠的認可度更高。可以對汽車電子元器件進行灌封，對醫療行業的元器件進行灌封，也可以對電源行業的線路板進行灌封，效果很不錯。
彈性灌封膠好不好用?
在使用彈性灌封膠之前，大家需要知道三各方面的數據。個是混合比例，將兩組物料按照重量比進行稱量和調配，并不是體積比;第二個是可操作時間，不能超過這個時間;第三個是完全固化的時間，在25度的環境下需要兩個小時，溫度提升到60度，只需要一個小時。
彈性灌封膠的使用范圍很廣嗎？
這種膠粘劑的成本很低，再加上電氣絕緣性能很不錯，可以用在工業領域的灌封中。尤其是對電子元器件進行灌封，能夠提升導熱和絕緣性能，被應用在電子、電源、汽車等領域，效果不錯。
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