升降機構運動部件是整個機構的核心部件，完成升降運動是傳輸系統對機構的核心要求。通過的檢測裝置測量運動部件的位置，反映其運動速度、時間以及重要的定位情況。升降機構的定位精度直接影響晶圓到達工件臺上的精度。
晶圓上表面有定位用的標識，晶圓在預對準階段確定好了與傳輸機械手的相對位置，經過升降機構到達工件臺吸盤上，為了檢測標識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機構在圓周方向上不存在轉動。同時光柵傳感器安裝要求光柵尺與讀數頭相對位置在+0.1mm。防轉裝置能機構運動圓周方向相對位置，晶圓傳輸的精度。
晶圓生產過程中，需要采用多種工藝進行處理。處理工藝多是在設備內進行。如潤濕處理，需在潤濕槽內進行。電鍍需要在電鍍槽內進行。而現有技術中，將濕晶圓放入或取出處理裝置的一系列工序都需人工操作，一方面會降低生產效率，提高生產成本，另一方面也會因人工操作不當導致晶圓的損壞，降低生產合格率。同時，人工操作所需空間大，空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大，效率低，無法滿足大規模生產的需要。人工操作還會導致工人接觸電鍍液或潤濕液而危害工人身體健康。
有些機器具有緩沖存放系統，使工藝過程總可以有新的晶圓準備被加工（或給圖形化設備的放大掩模版），從而使機器的效率大化。這些稱為儲料器。操作員將片匣放在機器的上載器上，按下開始鍵，然后的工藝過程就交給機器來做。在300mm晶圓的水平，片匣可能會被一個單的晶圓承載器或輸運器所替代。
隨著制造工藝的進步，所加工的硅片直徑越來越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數量劇增，成品率顯著提高，單位產品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標顯著提升，促進了大生產的規模化。
在制造IC的生產線中，已全面采用了計算機控制和機器人搬運。對于復雜的作人為失誤在所難免，而且在潔凈室中，即使操作者身著無塵服，也不免造成污染。采用計算機控制和機器人搬運，可提高產品質量和安全性，從而降低成本。
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