SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏

注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

錫膏的保存與使用方法/錫膏


1.保存方法
錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。


2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。


3.使用方法（開封后）
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內用完。
4)隔天使用時應使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。



錫膏的主要成分及特性/錫膏


大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩個大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊劑的主要成分及其作用：


A. 活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的；


B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；


C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；


D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運載速率來實現完焊接效果。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應當在200-205℃的范圍，高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。

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東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。主要生產：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協會工程技術中心以技術創新為，匯集業內技術，專注焊料核心技術研發。將參與省級和焊料研發，具有世界的技術研發能力。公司花費巨資進行產品研發，并基于客戶的需求 持續創新，目前已經申請多項發明、實用新型專利等。

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