使用時注意事項不同:
1、對低氫型、鐵粉型焊條,焊前焊條經過350℃以上的烘焙,盡可能做至隨烘隨用,用多少烘多少的原則,否則將會產生焊接缺陷(如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等)。
2、對纖維素型焊條,應嚴格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進行烘焙,溫度過高,將會燒去藥皮中的纖維素,破壞焊條固有的工藝性能。
常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下(一般認為 15 - 25℃),焊接質量相對更易。此時,焊縫的冷卻速度適中,既能避免過快冷卻產生淬硬組織和過大應力,又不會因過慢冷卻導致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮,電弧穩(wěn)定,藥皮能正常發(fā)揮保護和冶金作用,有利于獲得成型良好、質量穩(wěn)定的焊縫。
由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素,因此要,不銹鋼的焊接應該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條,如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結構焊接時可否選用酸性焊條?酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物,氧化性較強,焊縫金屬含氧量較多,同時使合金元素燒損較大。
適用范圍不同:
1、碳鋼焊條(其熔敷金屬抗拉強度均小于等于500MPa即50kgf/mm2)適用碳鋼及低強度的低合金鋼焊接。
2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條。可分為鉻不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條,廣泛應用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機械制造等行業(yè)。
高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學性能:環(huán)境溫度過高,焊縫冷卻速度過慢,會使焊縫金屬的晶粒長大,形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學性能,使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能:高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過早地發(fā)紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導致保護氣體不足,空氣容易侵入焊縫,使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應,降低焊縫的純凈度和性能。同時,藥皮中合金元素的過渡也會受到影響,無法準確地向焊縫中添加所需的合金元素,從而影響焊縫的化學成分和力學性能。
導致焊接變形:高溫環(huán)境下,焊件整體溫度較高,焊接時產生的熱量更容易使焊件產生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數(shù)較大,在高溫焊接時,這種膨脹和收縮更為明顯,容易導致焊件產生較大的變形,影響焊接結構的尺寸精度和外觀質量。
高濕度環(huán)境(相對濕度 60%)
氣孔數(shù)量增加:高濕度環(huán)境下,空氣中含有大量水分,在焊接電弧的高溫作用下,水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出,就會在焊縫中形成氣孔,降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大:氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加,氫原子在焊縫金屬中擴散聚集,當應力達到一定程度時,就容易引發(fā)裂紋,特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時,這種裂紋傾向更為明顯。
力學性能下降:由于氣孔和裂紋等缺陷的存在,以及氫對焊縫金屬組織的影響,會導致焊縫的力學性能下降,如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩(wěn)定性變差:過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化,影響藥皮的保護效果和穩(wěn)弧性能,導致電弧燃燒不穩(wěn)定,焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象,影響焊縫的成型質量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時,一般不建議進行焊接作業(yè),否則需采取嚴格的除濕措施,如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等,以焊接質量。
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