從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得粉。基體材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產品金純度>99.95%。
從廢催化劑中回收金和鈀貴金屬研究所采用鹽酸加氧化劑多次浸出，使金和鈀進入溶液，鋅粉置換，鹽酸加氧化劑溶解，草酸還原得粉;還原母液用常規法提純鈀。金、鈀純度均可達99.9%。回收率分別為97%和96%。已申請中國專利
近兩三年,我國的鋁銀漿產品也開始向利用微細球形鋁粉為原料方向發展,我們在技術上已經取得了重大突破,但其產品的性能指標、涂裝效果等各方面還無法達到國外同類產品水平.
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。回收銀焊條在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%時，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。
回收銀焊條的主要礦物銀主要以礦物相形式存在，少數以類質同象進入其他礦物晶格中，回收銀焊條到目前為止，發現有立銀礦物117種，主要以輝銀礦、角銀礦為主，其中自然元素及金屬互化物有九種，碲化物、銻化物、硒化物、砷化物有23種，硫化物11種，硫鹽類有60種，鹵化物有10種，硫酸鹽2種。
銀漿回收加工過程包括許多步驟。所有的步驟概括為三個主要種類：能修正物理性能如尺寸、形狀、平整度、或一些體材料的性能；能減少不期望的表面損傷的數量；或能消除表面沾污和顆粒。硅片加工的主要的步驟如表1.1的典型流程所示。工藝步驟的順序是很重要的，因為這些步驟的決定能使銀漿回收受到盡可能少的損傷并且可以減少硅片的沾污。?
