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燒結銀特點燒結銀膏高剪切強度燒結銀

更新時間1:2025-09-06 信息編號:f829e0o8mc3683 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1800.00
關鍵詞 高導電燒結銀,值得信賴的燒結銀,GaN芯片燒結銀,高導熱燒結銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產品詳細介紹

燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

170度燒結是目前已知的全球低溫納米燒結銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的納米燒結銀得到很多客戶的一直好評。

高導熱率:導熱率可達3130W/mK
4高導電率:體阻低至2.2*10-6
5 耐候性好:-55-250°C

隨著車輛從微型和輕度混合動力過渡到完全混合動力、插電式混合動力和電動車輛,動力總成千瓦的需求急劇增加。這些應用要求優化效率,在規定的電池尺寸下實現更長的續航里程

隨著汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等,車載功率半導體正在走向多樣化。比如,不僅是單體的功率MOSFET,將控制IC(電路)一體化了的IPD(IntelligentPowerDevice)也面世且品種不斷增加。

多樣化了的車載功率半導體,尤其是EV和HEV用車載功率半導體的耗電量不斷增加,為了應對這個問題,就要求封裝實現(1)低電阻、(2)高散熱、(3)高密度封裝。而AS9385燒結銀工藝正是解決這一難題的關鍵技術。

當前功率半導體行業正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起,隨著電動汽車市場的增量放大,消費者對汽車的高續航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜,封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發揮性能的關鍵。

所屬分類:貴金屬/半金屬/特殊/稀有貴金屬/半金屬

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