Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。
北京汐源科技提供漢高ABLESTIK 導電膠 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-2569，2032，2035sc等
紅膠3609
膠膜5020，506等
光電膠 ORG150，2151，3145等
底部填充劑3808，3220，4450等
北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代，在國家對高科技產業的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業提供良好的保障。
汐源科技是一家以電子產品技術服務以及電子材料銷售為一體的公司。
汐源科技失效分析技術：開蓋（Decap）,I/V測試,FIB電路修改,RA高低溫實驗,SEM/EDX檢測、取die、取晶粒等項目。并且提供快速封裝服務。
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灌封膠:洛德、、道康寧、回天等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK、3M、、等.用于半導體、LED等行業
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、、灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。
電話聯系：
公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高，，，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，，北京漢高5295B，漢高漢新，，灌封膠5295B，漢新5295，漢新2801，漢新2022，漢新3049，漢新3065s，漢新導熱硅脂，漢新結構膠，漢新UV膠，3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,,SC-309,SC-320, 導電銀膠:、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: 、、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: 、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, , Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高三防漆，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。、、、日本小西 Konishi、、、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND,EPO-TEK H20E等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導體電子膠，COB膠，，UV 膠，導電膠，導熱膠，電器灌封膠，發泡膠，底部填充膠，環氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機、防靜電涂料、防靜電工作服、防靜電臺墊、白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、半導體、電器、光電、電機等行業。
JM7000導電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導電芯片粘接膏已經配制用于高通量芯片粘接應用，并用于許多VLSI和密封封裝。 產品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露，即引線鍵合和/或蓋密封達到370℃來降低，在干冰上運輸，應儲存在-40℃。
厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產品以及大批量工業用便攜式無線產品中，該技術都發揮出了顯著的優勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
膠黏劑的使用有著悠久的歷史，早在4000多年前我國就利用生漆做膠黏劑，軍工方面也早有應用。
在古代兵器上，中國和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰期間，由于軍事工業的需要，膠黏劑也有了相應的變化和發展，尤其是用在飛機結構件上，并出現了結構膠這一新的名稱。
1941年，英國Aero公司發明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹脂混合型結構膠黏劑，并于1944年7月成功用于戰斗機主翼的連接。之后又應用于“彗星”飛機制造上。
時至今日，粘結技術在日常生活和各行業中都有廣泛的應用，已成為航空、航天、船舶和電子等現代軍工領域不可或缺的技術。
隨著軍工領域科技的發展，對膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導電、導熱、防水、減震等功能。運載火箭、衛星、飛船以及等的各個部位，由于其特殊的應用條件，往往需要膠黏劑具有導電、導磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環境等性能。
下面將介紹在軍工領域使用的膠黏劑種類和應用部位。
一
軍工電子設備用膠黏劑
電子設備在制造中，粘結技術運用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等，簡化工藝，降低成本，縮短生產周期，提高生產效率，實現整機及部件的加固、密封、絕緣、導熱、導電、標識和裝飾等功能性要求。電子設備對膠黏劑的使用除了能進行機械連接和固定外，還有其特殊要求，如導熱性、導電性、絕緣性、減震、密封和保護等方面的功能，同時具備適應各種惡劣環境的能力，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據材料、使用環境、設備的特殊要求等的不同，選擇不同的膠黏劑
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光電膠導熱膠樂泰
外觀：藍色
雙組分
產品優點：
導熱 電絕緣 高附著力
混合比：100：9.5
典型的組裝應用：放大晶體管，二極管，電阻器，集成電路和熱敏元件 ，光電產品
固化：室溫或熱固化
工作溫度：-70至115°C
應用：導熱膠
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
面議
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東城燒結銀納米銀導電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片
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大理厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
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北碚厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠
面議
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大同燒結銀納米銀導電膠ssp2020型號,納米銀
面議
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漢高樂泰導電膠
面議
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