半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。
AS9330半燒結銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫燒結并且粘接力穩定。剪切強度高達45MPA。
AS9330結合了性能、可靠性和可加工性。對于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或復雜的加工，又能確保與傳統材料同等或更優的性能）的封裝而言，AS9330燒結銀可以全面滿足他們的需求，同樣也為實現第三代半導體功率的電子互聯提供很好解決方案。
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