有壓銀燒結AS9385是一種新型的高可靠芯片粘接和鍵合技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有的導熱性和導電性。 該技術可以將器件的結溫 (Tj) 低降至150℃。
SHAREX的AS9385銀燒結技術也被成為低溫連接技術（Low temperature joining technique,LTJT），作為一種新型無鉛化芯片互連技術，AS9385燒結銀可在低溫（＜250℃）條件下獲得耐高溫（＞700℃）和高導熱率（~240 W/m·K）的燒結銀芯片連接界面，具有以下幾方面優勢：
燒結得到的連接層為多孔性結構，孔洞尺寸在微米及亞微米級別，連接層具有良好的導熱和導電性能，熱匹配性能良好。
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