無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。
5 無鉛環保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結
3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩定的工作溫度和可靠耐用程度。
需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續的金屬間化合物層。
低溫無壓燒結銀AS9376可以實現高強度的低溫燒結銀的互連,可以無需額外的熱壓設備,大大降低生產成本,這對于拓展燒結銀互連材料和技術具有非常重要的理論和應用價值。
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