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主要應用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業廣泛應用，同時在硬質合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。
根據實際使用的磨削設備和加工工件的大小來選擇磨盤的尺寸。較大的磨盤適用于處理大量物料或大面積的加工，而較小的磨盤則更適合精細研磨或用于小規模生產。常見的結合劑有陶瓷結合劑、樹脂結合劑、金屬結合劑等。陶瓷結合劑磨盤適用于高速磨削和重負荷磨削；樹脂結合劑磨盤適用于精磨和拋光；金屬結合劑磨盤適用于重負荷、高速度的磨削作業。
在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現嚴重的破碎和脫落，反而導致磨盤壽命下降。而細粒度磨盤通過較小的切削力，進行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。
