高速硅片激光劃片機的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個方面：
非接觸式加工：激光劃片作為一種非接觸式工具，可以在不接觸晶圓表面的情況下完成切割任務(wù)，避免了因物理接觸而產(chǎn)生的損傷，如印痕或殘留。
率和：激光劃片機能夠同時處理多個硅片，大幅提高生產(chǎn)效率。同時，激光劃片技術(shù)具有的控制能力，可以實現(xiàn)微小尺寸的切割。
產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定：由于激光劃片產(chǎn)生的切割面相對均勻，無切屑、無毛刺，附著物少，因此不容易產(chǎn)生表面損傷，提高了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性。
斷面形貌優(yōu)良：與傳統(tǒng)激光劃片相比，無損激光劃片技術(shù)產(chǎn)生的硅片截斷面干凈，不存在熱損傷點，這是因為無損劃片過程中沒有高溫?zé)g過程。
減少加工粉塵：無損激光劃片工藝產(chǎn)生的粉塵數(shù)量非常少，相比于常規(guī)激光劃片，減少了硅粉塵的產(chǎn)生，降低了火災(zāi)風(fēng)險，并且減輕了對除塵裝置的依賴。
低溫加工：無損激光劃片加工過程的溫度控制范圍在150-250℃之間，屬于低溫工藝，這有助于保護(hù)硅片的其他部分不受高溫影響。
適用性廣泛：激光劃片技術(shù)適用于多種半導(dǎo)體材料的切割，包括硅片等，能夠滿足不同領(lǐng)域的需求。
技術(shù)創(chuàng)新：隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光劃片機的性能也在不斷提升，能夠更好地適應(yīng)市場對和高穩(wěn)定性的需求。
節(jié)省材料：由于激光劃片精度高，可以減少材料的浪費，提高材料的利用率。
環(huán)境友好：激光劃片技術(shù)減少了有害物質(zhì)的產(chǎn)生，對環(huán)境的影響較小。
高速硅片激光劃片機CT-HP-800工藝參數(shù)：
產(chǎn)能：≤800PCS/H(切割166*166，4刀時)
切割精度：±0.05mm
設(shè)備高運行速度：1000mm/s可調(diào)
可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)
適用硅片厚度范圍：120-220um
工作臺尺寸：165*165；選配190*190
X/Y/Z行程：650*650*50mm
硅落尺寸：≤0.15mm/邊
料盒數(shù)量：2個；250片/盒
設(shè)備故障率：≤3%
定位方式：機械定位
上下料方式：自動上下料
電氣系統(tǒng)：PLC+觸膜屏+伺服+模組
人機界面：觸摸式顯示屏，友好界面操作簡單
故障報警：實時故障報警
設(shè)備顏色：白+綠
設(shè)備尺寸：長*寬*高1600*1300*2000mm
設(shè)備重量：750KG

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