高可靠性的線路板的重要的特征之五 7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求 好處：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。 SMT常識： 1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先出; 8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%; 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等; 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼; 高可靠性的線路板的重要的特征之8 13、NCAB對每份采購訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序 好處：該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。 14、不接受有報(bào)廢單元的套板 好處：不采用局部組裝能幫助客戶提率。 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。

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