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更新時間：2017-06-17 信息編號：120291515

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瑞盛信息7

陳治全

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產品別名	瑞盛信息3	面向地區	全國	OEM	是
加工定制	是	質保	三個月	自動化程度	全自動

電路板本身的重量會造成板子凹陷變形一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象，造成板彎。 V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量基本上V-Cut就是破壞板子結構的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發生變形。 2.1 壓合材料、結構、圖形對板件變形的響分析 PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成，其中芯板與銅箔在壓合時受熱變形，變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數（CTE）銅箔的熱膨脹系數（CTE）為17X10-6左右；而普通FR-4基材在Tg點下Z向CTE為（50~70）X10-6； TG點以上為（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般與銅箔類似。 PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊PCB的成本是可以忽略不計的。在所有細分市場，特別是生產關鍵應用領域的產品的市場里，此類故障的后果不堪設想。對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有和命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的高可靠性的線路板的重要的特征之一 1、25微米的孔壁銅厚好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。不這樣做的風險吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。高可靠性的線路板的14個重要的特征 1、25微米的孔壁銅厚好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。不這樣做的風險吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。 2、無焊接修理或斷路補線修理好處：的電路可確保可靠性和安全性，無維修，不這樣做的風險如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

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