金枝槐錐狀花序，頂生，長25-28厘米，花梗較短，花萼呈吊鐘狀，具灰色絨毛，花冠黃色，具短的小柄。莢果，串狀，長2.0-6.0厘米，直徑8-12米米，小苞片2枚，形似小托葉；花萼淺鐘狀，種子間縊縮不明顯，種子排列較緊密，果皮肉質，成熟后不開裂，有種子1-6粒，種子橢圓形。花期5-8月，果期8-10月。
金枝槐苗木常用嫁接繁殖，用國槐做砧木。
國槐砧木的播種育苗：一般畝產國槐苗5500株，常規育苗，當國槐苗高0.4-0.6米時，可以進行金枝槐的嫁接。

金枝槐的蛀干類害蟲
主要是銹色粒肩天牛，每2年發生1代，以幼蟲在蛀道內越冬。幼蟲鉆蛀食樹干為害，每年3月上旬幼蟲開始活動，取食為害韌皮部及木質部，連續為害后，形成層被破壞，韌皮部與木質部分離，導致受害株樹勢衰弱、枝條干枯，甚至整株死亡，影響園林景觀。
金枝槐葉部病害
主要是炭疽病。該病主要為害葉片、枝梢，多在葉片邊緣和葉尖發生感染，初呈黑褐色圓形或不規則形小斑，后擴大或多個小斑融合成大枯死斑，呈淺灰褐色，邊緣紫黑褐色。嫩枝病斑為黑褐色，病斑擴大繞枝一周，枝條枯死。

金枝槐涂干防治：產卵期前，用涂白劑（生石灰10千克、硫磺1千克、鹽1千克、黏土等黏著劑1千克、水20-40千克熬制而成）進行樹干涂白，其中生石灰和硫磺具有殺菌治蟲的作用，食鹽和黏著劑可以延長作用時間，從源頭上防止產卵。
金枝槐化學藥劑防治：每年6月中旬至7月中旬成蟲活動盛期，對樹干、大側枝噴8%綠色威雷觸破式微膠囊200倍液或殺滅菊酯2000倍液，每隔15天噴1次，連噴2次，藥殺成蟲、卵或初孵幼蟲。

金枝槐根部病害
主要是根腐病，病菌以菌絲體或根狀菌索及菌索在病株根部、殘留在土壤中的根上越冬。主要靠病根或病殘體與健根接觸傳染，也可從根部傷口侵入。
防控技術
農業防治：搞好修剪，及時清除林下枯枝落葉，施肥改良土壤結構，增強土壤通透性，雨后要及時排水。
化學防治：早春、夏末、秋季及休眠期，在樹干基部挖3-5條輻射狀溝，灌50%甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液預防；一旦染病，及時清除病根，再用1%-2%硫酸銅溶液消毒。

金枝槐基地內通常采用加大種植密度的方式或做高桿農作物的方式來抑制側芽的發展。同時也可以 養干的目的。密植和截干相結合效果更佳明顯，但在此其加強肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點以下的全部除去。在分枝點以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養骨架枝的基礎。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質化時進行為宜。此時操作方便，養分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。