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2020年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會NEPCON

更新時間:2019-09-27 信息編號:2a2bpskh3eb95e
2020年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會NEPCON
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詳情介紹

2020年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會NEPCON

服務(wù)項目
展位申請,隨團安排,簽證辦理,展臺搭建
面向地區(qū)
全國
展會類型
國外展
材質(zhì)
其它
工藝
元器件
展會周期
一年一次
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2020 年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
(NEPCON Japan)

一、 展會情況介紹
展會時間 2020 年 1 月 15 日-17 日
展會地點 日本東京
展館名稱 有明國際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)
展會周期 每年一屆


同期展會
亞洲大級別的電子制造及SMT的綜合展會。實現(xiàn)電子產(chǎn)品高功能化、化的所有新制造及STM技術(shù)。
日本的電子產(chǎn)品檢測?測試?測量?分析技術(shù)展。外觀、X光檢查裝置、測試儀、環(huán)境測試、信賴度測試裝置、各種分析裝置等所有檢測?測試裝置廠商在此展出新產(chǎn)品及技術(shù)。
包羅半導(dǎo)體、LED、電源裝置、MEMS裝置所需的所有裝置、元件?材料、以及服務(wù)的封裝技術(shù)展。
匯集傳感器、組件、EMC/熱還原材料、連接器及無源元件等。您可以發(fā)掘電子元器件及材料的技術(shù)。
匯集了各種PCBs/PWBs、PCB材料、設(shè)計開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計工具軟件。
板金、切削、擠壓、電鑄、蝕刻、表面處理難切削材加工技術(shù)等所有精密?微細加工企業(yè)濟濟一堂。本展會匯集了諸如傳感器,顯示器,半導(dǎo)體,高機能
材料,無線傳輸技術(shù),數(shù)據(jù)分析?管理等所有用于制造可穿戴設(shè)備的各種設(shè)備/儀器/材料與技術(shù)。
亞洲大規(guī)模!來自全球的汽車電子化、電動化、輕量化技術(shù)匯集一堂,并且不斷擴大其規(guī)模。屆時,汽車部件廠商的人士將從世界各地光顧展會。
這是 LED/OLED照明科技的重要展會。所有與 LED/OLED相關(guān)的照明器具的開發(fā)、制造技術(shù)及材料皆齊聚于此。這是您的照明設(shè)備,燈具制造商和來 自全球的照明設(shè)備,燈具制造商直接進行交易的大好機會。
RoboDEX 反映了機器人市場的發(fā)展近況。匯集展出了有關(guān)機器人開發(fā)/智能化/IT化等各種技術(shù)和服務(wù)


一、 展出產(chǎn)品
1,電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池
2,觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB
3,散熱設(shè)計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)
4,剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB
5,剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料
功能設(shè)計/邏輯設(shè)計工具、模式/布線設(shè)計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計數(shù)據(jù)控制工具
6,契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)



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