<展會名稱> 2021年日本電子展 日本電子元器件展

<展出時間> 2021年1月20日-22日

<展出地點> 日本 東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)

<主辦單位> 勵展集團

<中國代理> 廈門聞新會展有限公司

<內含展會> 35th INTERNEPCON JAPAN?

匯聚各種電子產品制造和SMT所用設備，材料和技術的亞洲的展覽會

35th ELECTROTEST JAPAN

日本，展示所有SMT，IC封裝，電路板制造用測試，測量和分析設備

22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO

專注于傳感器、MEMS器材和光器材所需IC終端制造及封裝技術的日本具影響力的展覽會

22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

匯集家用電器?工業儀器領域的各種電子元件/設備/材料的性展會

PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo

特別展出各種印刷電路板、模板、設計服務及CAD工具的展覽會

11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

專注于各種電子制造行業加工技術的展覽會

13th LED & Laser Diode Technology EXPO

日本專注于LED 及激光二極管開發技術展覽會！

<展品范圍>

35th INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

35th ELECTROTEST JAPAN： 各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo： 裝配設備、材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

13th LED & Laser Diode Technology EXPO：LED、激光二極管、光學元件材料、光學設計軟件、熱解決方案、電源IC、生產/檢查設備

<展會簡介>

亞洲的電子設計、研發與制造技術展覽會。

作為“電子封裝&制造”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會包含IC封裝技術、印制電路板及電子元件等7大主題展區。在此規模基礎上，更有汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術等熱門同期展會，是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”新技術的場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

<參展聯系>

廈門聞新會展有限公司

Xiamen Vision Exhibition Co., Ltd..

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-



Email：leon@