產品別名 |
MiniLED錫膏,大為錫膏 |
面向地區 |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。
在SMT生產過程中錫膏的重要性，相當于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產生的SMT產品缺陷占SMT 生產過程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機械強度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。
常見錫膏的熔點有138℃(低溫)，217攝氏度(高溫)，低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑 ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
