錫膏和松香對電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學維修都會掌握不好分寸，經常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點。現在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫流動性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發完之前移開烙鐵，如果焊錫發粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。

錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網使之對準PCB，機器可使印網在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉動；
8、鋼網和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網板上滾動，并通過網板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單存放。
工作環境：溫度20～25℃，相對濕度低于70%。
攪拌時間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

使用低溫錫膏的優點
使用低溫錫膏的生產工藝，可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低，有效保護元器件及線路板。特別在燈面焊接印刷的環節，高溫對燈管氣密性和穩定性都是嚴格考驗；高溫會破壞燈管氣密性，也會因為熱脹冷縮使內部鍵合線脫焊，進而造成死燈。而燈管就算經受住了氣密性和穩定性的考驗未死燈，高溫也會使燈管內的部分熒光粉變質，從而增加色溫和光衰，減少燈管的使用壽命。

施加錫膏是SMT工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質量的關鍵工序，據資料統計，在PCB設計規范，元器件和印制板質量有的前提下，60%~70%左右的質量問題出現在印刷工藝。

由于印刷錫膏是SMT組裝質量的關鍵工序，因此嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。