常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫IGBT錫膏進行焊接工藝，能有效的保護那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點為138℃/145-179℃，我們推出的低溫無鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

錫膏使用和貯存的注意事頂
1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）℃。
2、錫膏使用時，應做到先出的原則，應提前至少4小時從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫，這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發生化學反應，從而影響后續的焊接效果。
3、錫膏開封前，須使用錫膏攪伴機對回溫好的錫膏進行攪拌，使錫膏中的各成分均勻分布，降低錫膏的粘度。錫膏開封后，原則上應在24小時內用完，超過時間的錫膏應該報廢處理，如果一定需要使用時，可以和剛開封的錫膏按照1:3的比例混合攪拌后使用
4、錫膏置于鋼網上超過30 分鐘未使用時，應重新攪拌后才能再次使用。若中間間隔時間較長，應將錫膏重新放回儲存罐中，并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
5、根據印制板的面積及焊點的多少，決定次加到漏版上的錫膏量，一般次加200—300 克，印刷一段時間后再適當加入。
6、錫膏印刷后應在24 小時內貼裝完成，超過時間應把PCB上的錫膏清洗掉，重新印刷。清洗時應該使用酒精或清洗液仔細清洗，防止錫粉殘留在PCB上，造成焊接上的不良，清洗之后需要將PCB風干之后再使用，否則可能會出現PCB氣泡的現象。
7、錫膏印刷時的佳溫度為25℃±3℃，濕度為30~60%RH 為宜。溫度和濕度過高，錫膏容易吸收水汽，在回流焊時產生錫珠。

錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

高溫錫膏的特點：
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;
5、焊錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判;
7、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性，在鋼網上可連續印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

錫膏這個詞對于焊錫行業的人員并不陌生，是SMT貼片生產加工要備的材料之一，那么錫膏如何使用？
步：錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫（約4小時）。
第二步：錫膏的攪拌：人工攪拌時間建議在3-5分鐘左右，機器攪拌時間在2-3分鐘。
第三步：印刷：不銹鋼網板接觸式印刷。
第四步：過回流焊。
第五步：冷卻。
第六步：檢驗到下一到工序。
后要注意的是：已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。