產品別名 |
MiniLED錫膏,大為錫膏 |
面向地區 |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫IGBT錫膏進行焊接工藝，能有效的保護那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點為138℃/145-179℃，我們推出的低溫無鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
