產品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區 |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進行熔化和焊接的技術。它的技術要求包括以下幾點：
1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時均勻涂覆在PCB表面。
2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質和有害物質，以確保焊接的質量。
3. 激光設備要具備的調節功能，可以根據不同的焊接需求調節光斑的大小和功率。
4. 激光設備要能夠快速響應，控制焊接時間和溫度，確保焊接的穩定性和可靠性。
5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。
總的來說，激光錫膏技術要求、高穩定性，能夠滿足復雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質量和率。
1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。
2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩定性和一致性。
3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導性能。
4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產生殘留物，影響焊接的質量和穩定性。
5. 環保和安全：焊接錫膏需要符合環保和安全標準，不含有有害物質，避免對環境和操作人員造成危害。
激光錫膏焊接過程中，需加強來料管控，確保焊接質量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領域具有廣泛的應用價值
快速焊接對錫膏熔點的具體要求包括：
高溫激光錫膏：熔點通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔點為217℃。
激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠傳統電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應用場景中具有顯著優勢。
焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。LF-180A自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準
3、使用環境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項：
冰箱24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
