晶圓激光隱形劃片機是一種采用激光隱形劃片技術的半導體切割設備。Stealth Dicing技術是利用激光的激光切割技術，具有“完全干式工藝”、“無切口損失”、“無崩邊”、“高彎曲強度”等特點。隱形切割..

精密激光加工設備主要用在 微電子 行業 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED

整機采用高品質零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數顯PID人工智能溫控儀。以的產品質量和精湛的技術服務受到了用

擴晶機產品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途： 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于發光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中

半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統和機械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準確和穩定，避免因微小偏差導致的清洗不均或損..

全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點：全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..

半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機，用于攝像頭類產品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉..

二流體離心清洗機，半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備二流體離心清洗機，半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備 二流體離心清洗機清洗對象：1、清洗對象：諦化鉍圓晶晶粒半導體..

半導體晶圓包裝機應用領域： ??半導體、光電產品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制，任意進行真空或充氮氣（或其它..

前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具，其內部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產量、提升晶圓良品率、無靜電..

6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯網無塵烘箱 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切

8寸晶圓class100可聯網封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統根據，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統控制開/關門

供應 UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產品名稱： UV減粘膠保護膜 產品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..

5-20V升降壓轉5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..

TJ半導體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是合適的..

TJ半導體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是合適的..

真空熱壓/UV/激光等方式實現晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

中國晶圓測量系統行業深度調研與投資前景報告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】:30167【出版機構】:中研嘉業研究網【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞【報告..

晶圓傳片設備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統、控制系統、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間，工廠自動化系統調度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過..

產品特點： 獨立自主知識產權的直線型單臂機械手，具有高可靠性、高穩定性。 設備配有高效FFU，采用全封閉結構，可發揮超潔凈性能，其潔凈度達Class1。 可實現對晶圓缺口的檢測并依據缺口..