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粘片機

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  • HC-EB730多功能粘片機是電子元器件封裝生產中關鍵設備
    1000.00元
    HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產中器件的管芯粘接到引線框架上的設備，是電子元器件封裝生產中關鍵設備之一。 應用領域： 微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS..
    10月24日
  • HC-EB730多功能粘片機
    1000.00元
    HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產中器件的管芯粘接到引線框架上的設備，是電子元器件封裝生產中關鍵設備之一。 應用領域： 微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS..
    10月18日
  • 微組MicroASMAMS倒裝鍵合機離線式全自動微組系統貼片機
    面議
    微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機 AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣
    06月05日
  • 12寸固晶機、8寸固晶機
    面議
    半導體封裝固晶機，用于IC, MOS，智能卡，存儲卡，COB，SIP器件的封裝，可以支持12寸到3寸芯片，主要特性如下： 1.操作簡單，運行穩定，設備調試好后正常MTBA大于3小時。 2.支持框架堆疊
    10月12日
  • 微組MicroASMAMX全功能粘片機
    面議
    微組MicroASM AMX 全功能粘片機 AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成d在線生成系統
    06月11日

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